当前，有实力围绕10nm以下先进制程较量的厂商仅剩下Intel、台积电和三星三家。

今天( 2 月 20 日)，三星宣布，在韩国华城工业园新开一条专司EUV(极紫外光刻)技术的晶圆代工产线V1，最次量产7nm。

据悉，V1 产线/工厂 2018 年 2 月动工， 2019 年下半年开始测试晶圆生产，首批产品今年一季度向客户交付。

目前，V1 已经投入7nm和6nm EUV移动芯片的生产工作，规划未来可代工到最高3nm尺度。

根据三星安排，在 2020 年底前，V1 产线的总投入将达 60 亿美元，7nm以下先进工艺的总产能将是 2019 年的 3 倍。

三星制造业务总裁ES Jung博士认为，V1 产线将和S3 产线一道，帮助公司拓展客户，响应市场需求。

至此，三星在全球已有 6 家晶圆厂， 1 家 8 英寸， 5 家 12 英寸。三星早先表示， 2030 年前累计拿出 1200 亿美元夯实代工业务，成为全球领导者。