11月19日 消息:今天，联发科发布了新的移动端旗舰芯片天玑9000，才芯片采用了台积电4nm工艺制程，1超大核+3 大核+4 小核构架，最高主频3.05GHz，安兔兔跑分超过百万。
天玑9000芯片主要参数包括：台积电4nm工艺制程， 1超大核+ 3 大核+ 4 小核构架，最高主频3.05GHz，ARM G710 十核GPU，支持移动平台光追，全新M805G基带，支持LPDDR5X内存，最高支持3. 2 亿像素摄像头，支持三个摄像头同时处理 18 位HDR 视频目三摄均支持三重曝光，AI性能大幅提升，能效提升 4 倍，支持蓝牙5.3，WiFi6E等。
在天玑9000处理器发布之后，安兔兔也公布了该处理器的跑分成绩。安兔兔公布的跑分成绩为1007396 分，这是目前安卓手机领域内首款突破 100 万分大关的SoC。该测试机运行的是Android12 系统，内置了12GB内存以及256GB机身存储。
天玑9000处理器对比之前安卓平台旗舰处理器骁龙888 Plus85万分的跑分成绩，提升大约17.6%。
另外第一批发布搭载了天玑 9000 处理器的手机厂商可能有：vivo、realme、小米、OPPO、三星、摩托罗拉、一加。
