11月30日 消息:联发科下一代旗舰芯片将命名为天玑9000。现在有消息称，它的价格将会比上一代的天玑1200贵近一倍，但还是比高通骁龙的8 Gen1处理器更便宜。
消息来自业内人士数码闲聊站，他还透露天玑 9000将于2022年第一季度开始出货，不久之后天玑7000中高端芯片也将公布，预计将结束骁龙 870 芯片在中端智能手机市场上的主导地位。
天玑9000芯片上线后将成为联发科的新旗舰，并将从今年起取代天玑1200。它采用了台积电4nm制造工艺，提高性能的同时也更节能。它还支持新的sub-6GHz 5G，是智能手机中第一个使用频率高达3.05Ghz 的 Cortex-X2 内核的芯片，也是世界上第一个包含蓝牙5.3的智能手机芯片。
天玑9000内核采用1+3+4 设置，单个 Cortex-X2“超内核”与频率高达2.85Ghz 的3X Cortex-A710“超级内核”组成。两者由频率为1.8Ghz的4个效率Cortex A510内核集群补充。该芯片支持高达7500Mbps 的LPDDR5x RAM速度并具有14MB缓存。
天玑9000预计将于2月上市，即将推出的Redmi K50系列可能是首批使用该芯片的机型之一。
