2020 年我国5G网络必将大力发展，对于普通群众来说，5G手机是我们可以顺利接触5G网络的重要媒介，作为5G手机的“心脏”部位，5G手机处理器的重要性自然不容小觑。一直以来，关于5G手机处理器应该是集成还是外挂的争论就喋喋不休，但是随着时间的推移相信答案就在不久之后。

2020 年，各大手机厂商都将会陆续推出自家的5G产品，毕竟谁都不想错过这次重要的行业风口。但是仔细对比目前市面上的手机，你就会发现市面上的5G手机搭载的5G手机处理器种类大相径庭。一种是在处理器中集成5G基带;另外一种是需要与外挂基带配合使用的处理器，这种方式也经常出现在各家的5G手机。而两种5G处理器谁的性能更好便一直以来成为网友们的争论焦点。

然而在这个焦点问题上也曾经发生了一个小插曲，在之前荣耀老熊与卢伟冰之间的讨论中，前者曾向后者提问，为什么使用外挂基带芯片解决方案?不过后者并没有进行直接回应。在过去的1/2/3/4G时代，高通在芯片、通信等技术领域有着十分明显的专利优势，在行业中十分具有影响力，但是从4G时代开始，我国就已经从参与者变成了规则制定者，从“跟着跑”变成“齐头并进”~

在全新的5G时代，情况再度发生了改变，中国在5G行业技术方面全方位领先于世界他国，并且全球也开始关注中国厂商是如何制作和设计5G芯片的。而此时麒麟990 5G SoC横空出世，并由华为Mate30 系列首发，并且随后发布的荣耀V30 PRO也搭载了麒麟990 5G，相当于华为和荣耀手机的高端产品线均使用了5G SoC，这也足以看出华为对于制作5G手机的态度。并且对于麒麟990 5G SoC而言，它的技术水准十分深厚，在有限的空间内集成了 103 亿颗晶体管，同时采用了7nm+EUV工艺，超高的集成度带来了更强的性能，而这颗这颗5G SoC也是第一款晶体管数量过百亿的移动处理器，拥有超高的AI性能。而且由于华为自研芯片麒麟990 5G SoC超高的AI性能造就了其强劲的5G性能。集成芯片相较于外挂基带芯片性能更稳定、功耗更低。

除了上述厂商，联发科和三星也在去年推出了使用集成方案的5G手机处理器。 2019 年 9 月 4 日，三星电子发布了5G SoC——Exynos980;同年 11 月 26 日，联发科发布了天玑1000 5G SoC，这两款5G SoC都是支持双模组网的集成基带处理器，并且在市场上也带来了很不错的反响。

从各大厂商纷纷跟进集成方案的现象，足以看出集成芯片是未来5G手机芯片发展的必然趋势。但是由于很多厂商存在技术瓶颈，在 2020 年的手机市场，预计会是一个集成和外挂双方案并存的局面，但是在未来的 1 到 2 年，或许我们就可以看到集成方案将全面的应用在5G手机之中，尤其是在旗舰手机中，集成芯片必成为一个标配的存在。